城和网电子告诉你观澜SMT锡膏为什么会出现漏印

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SMT包装印刷时出現某些元器件或者某些通孔漏印。就会危害smt总体包装印刷实际效果，降低成本合格率。据调查，电子设备SMT拼装全过程中大约百分之六七十的铸造缺陷是因为SMT观澜锡膏包装印刷欠佳造成的。因此，助焊膏包装印刷品质的优劣立即决策了SMT贴片加工合格率的高矮。零缺陷生产制造的重要是要保证助焊膏包装印刷品质，避免由于SMT锡膏包装印刷欠佳而造成焊膏缺点难题。

那麼什么叫smt锡膏漏印呢？当通孔上的助焊膏堆积不充足的时候称作漏印，助焊膏覆盖范围低于打孔总面积的80%。将造成点焊焊锡丝不够或本质就沒有SMT锡膏湿润通孔和元器件接线端子，因而造成包装印刷欠佳。

根本原因：

①刮板速率太快，SMT锡膏将会滑过而添充不够，非常是对一些小型孔。刮板工作压力是不是充足，当刮板工作压力不够时，将会会在小圆孔包装印刷时出現下锡欠佳。

②分离出来速率太快，助焊膏包装印刷进行后，假如分离出来速率太快，将会造成一部分通孔的助焊膏被带去而出現漏印难题。

③包装印刷全过程中观澜钢网上的助焊膏不够，包装印刷时孔内的助焊膏添充不够而出現少锡难题。

⑤PCBPAD的表层处一定的表面粗糙度，是不是PAD表层太光洁。理方法，PAD表层都是有

⑥焊接材料颗粒物规格遍布很大，针对小型或细间隔元器件的SMT拼装，将造成最后堆积到PCB通孔上的助焊膏量不符合要求，一般 金属材料颗粒物的规格必须合乎5球标准（五球标准：即通孔最少方位上（环形通孔取直徑方位），能够 并排排到5颗左右的锡球。（锡球一般依照均值粒度测算））

⑧调节出模速率，有融入髙速出模和低速档出模的助焊膏，看看自身应用的是哪样助焊膏，相对性应的调节出模速率（一般减少出模速率有益于出模）。查询出模间距是不是够大。当PCB顶的太高或是网板支撑力较钟头，必须适度提升出模间距。

左右缘故全是根据经验交流，针对不明的就应当胆大试着，那样工作经验才会愈来愈丰富多彩。许多物品工作经验全是不断的实践活动出去的。

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